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Tensilica授权首家多媒体处理器设计中心: Tata Elxsi公司
数字视频系统设计中的集成新概念
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全球半导体设备第二季销售额超过110亿美元
多核与多执行绪的嵌入式系统解决方案
基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的设计
嵌入式系统中“软外设”的研究
中国电子产业的发展趋势和挑战
Power Architecture开放许可-飞思卡尔e200系列内核助力SoC设计
基于SOPC的便携式边界扫描故障诊断仪
虹晶推出ARM926EJ-S省电硬核
意法半导体(ST)与IBM合作开发芯片技术
Ocean Blue为东芝系统级芯片开发Freeview Playback 功能
iPhone和H.264编码器:两个结构体上的路标
瑞萨松下开发45nm传统CMOS片上SRAM技术
嵌入式存储器面面观
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